애플, 온디바이스 AI 강화한 차세대 칩 M7 발표

애플이 온디바이스 AI 처리에 최적화된 차세대 프로세서 M7을 발표했다. 새로운 칩은 메모리 대역폭이 M5 대비 56% 증가한 240GB/s에 달하며,
로컬 대규모 언어모델(LLM) 실행에 특화되어 있다. M7은 기존의 클라우드 의존성을 줄이고 온디바이스 처리를 통해 사용자 프라이버시와
비용 효율성을 동시에 확보한다. 이미지 생성, 비디오 처리, AI 보조 워크플로우 등 다양한 작업을 기기 내에서 직접 처리할 수 있으며,
복잡한 쿼리는 필요시 클라우드 처리를 병행한다. 애플 인텔리전스 전략의 일환으로 추진되는 이번 발표는 향후 모든 맥 제품에 탑재될
예정이며, H1 2027 출시를 목표로 하고 있다. M7 Pro/Max 변형 모델은 2027년 후반, M7 Ultra는 2028년 출시될 것으로 예상된다.